G-25X型高精密光刻機(jī)

產(chǎn)品介紹：

設(shè)備概述:

本設(shè)備是我公司專門針對(duì)各大專院校及科研單位對(duì)光刻機(jī)的使用特性研發(fā)的一種高精密光刻機(jī)，它 主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。

主要功能特點(diǎn)

主要技術(shù)指標(biāo)

1.  設(shè)備能真空吸附5"×5"方形掩板,對(duì)版的厚度無(wú)特殊要求（1～3mm皆可）。

2.  設(shè)備能適用于Φ100mm圓形基片（或100×100mm方形基片），基片厚度≤5mm,當(dāng)您的基片厚度≤1mm時(shí)，我公司為本機(jī)配置標(biāo)準(zhǔn)承片臺(tái)（不另計(jì)費(fèi)），當(dāng)基片厚度＞1mm時(shí)，設(shè)備需配置專用承片臺(tái)（訂貨時(shí)用戶須說明，費(fèi)用另議）。

3.  照明：

光源：采用GCQ350Z型**壓水銀直流汞燈。

照明范圍：≤ф117mm曝光面積：Φ100mm在Φ100mm范圍內(nèi),曝光不均勻性≤±3%，曝光強(qiáng)度：≥5mw/ cm2（此指標(biāo)用紫外光源I線365nm測(cè)量）。

4.  本設(shè)備采用進(jìn)口時(shí)間繼電器控制氣動(dòng)快門，動(dòng)作準(zhǔn)確、可靠。

5.  本機(jī)為接觸式曝光機(jī)，但可實(shí)現(xiàn)：

a.  硬接觸曝光：用管道真空來獲得高真空接觸，真空≤-0.05MPa。

b.  軟接觸曝光：接觸壓力可將真空降到-0.02MPa ～ -0.05MPa之間。

c.  微力接觸曝光：小于軟接觸，真空≥-0.02MPa。

6.  曝光分辯率：本設(shè)備硬接觸曝光的分辨度可達(dá)1μm以上。

7. 對(duì)準(zhǔn)：觀察系統(tǒng)為兩個(gè)單筒顯微鏡上裝二個(gè)CCD攝像頭，通過視屏線連接到顯視屏上。

更多關(guān)于四川光刻機(jī)的信息可以直接撥打網(wǎng)站上的咨詢電話和我們?nèi)〉寐?lián)系。