產(chǎn)品介紹：

設(shè)備概述:

本設(shè)備為我公司專門針對各大、中、小型企業(yè)的使用特性而研發(fā)的一種高精密雙面光刻機(jī)，它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn),它具有生產(chǎn)效率高、結(jié)構(gòu)簡單、操作維護(hù)方便等優(yōu)勢，本機(jī)不僅適合4英寸以下各型基片的曝光，也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

主要構(gòu)成

主要由防震工作臺、4英寸LED專用曝光頭、氣動系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵及附件箱等組成。

曝光頭及部件圖

主要功能特點

1. 適用范圍

適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)雙面一次曝光。

2. 結(jié)構(gòu)**

本設(shè)備配置有可實現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)；具

有真空掩膜版架、真空片吸盤。

3. 操作簡便

本設(shè)備操作簡單，調(diào)試、維護(hù)、修理等都非常簡便。

4. 設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定、可靠

采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械

零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性。

5. 特設(shè)功能

除標(biāo)準(zhǔn)承片臺外，還可以為用戶定制專用承片臺，來解決非圓形基片、碎片和底面不平 的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題

主要技術(shù)指標(biāo)

1、曝光類型：雙面，一次同時曝光(配置4″LED專用曝光頭)

2、曝光面積：110×110mm；

3、曝光照度不均勻性：≤±3%；

4、曝光強(qiáng)度：0～30mw/cm2可調(diào)；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm；

7、紫外光源壽命：≥2萬小時；

8、工作面溫度：≤30℃

9、采用電子快門；

10、曝光分辨率：2μm(曝光深度為線寬的10倍左右)

11、曝光方式：接觸式曝光；

12、掩模版尺寸：≤127×127mm；

13、基片尺寸：≤ Φ100mm;

14、基片厚度：≤5 mm；

15、曝光定時：0～999.9秒可調(diào)；