G-25D4型高精密光刻機(jī)

設(shè)備概述:

本設(shè)備是我公司專門針對各大專院校及科研單位對光刻機(jī)的使用特性研發(fā)的一種精密光刻機(jī)，它 主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。

主要構(gòu)成
主要由高精度對準(zhǔn)工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統(tǒng)、LED曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

1.適用范圍廣
適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準(zhǔn)曝光。
2.結(jié)構(gòu)**
具有氣浮式找平機(jī)構(gòu)和可實(shí)現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)；具有真空掩膜版架、真空片吸盤。
3.操作簡便
采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實(shí)現(xiàn)真空吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調(diào)試、維護(hù)、修理 都非常簡便。
4.可靠性高
采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨(dú)特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性。

5.特設(shè)功能
除標(biāo)準(zhǔn)承片臺外，還可以為用戶定制專用承片臺，來解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題。

主要技術(shù)指標(biāo)：

1、曝光類型：單面；配置4"LED專用曝光頭

2、曝光面積：110×110mm；

3、曝光照度不均勻性：≤±3%；

4、曝光強(qiáng)度：0～30mw/cm²可調(diào)；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm；

7、紫外光源壽命：≥2萬小時；

8、采用電子快門；

9、曝光分辨率：1μm

10、顯微鏡掃描范圍：X： ±15mm   Y：±15mm；

11、對準(zhǔn)范圍：X、Y 調(diào)節(jié) ±4mm；Q向調(diào)節(jié)±3°；

12、套刻精度：1μm；

13、分離量；0～50μm可調(diào)；

14、曝光方式：接觸式曝光，可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；

15、找平方式：氣浮找平；

16、掩模版尺寸：≤127×127mm；

17、基片尺寸：≤Φ102mm(或者102×102mm)；

18、基片厚度：≤5 mm；

19、曝光定時：0～999.9秒可調(diào)；